享受“芯”级体验—R5总线隔离收发芯片新品上市

分类：产品动态
作者：
来源：
发布时间：2022-05-16 18:07
访问量：0

【概要描述】R5总线隔离收发芯片产品(下称：R5总线IC)是基于目前芯片集成化的大趋势，在金升阳研发团队齐心协力下，重磅推出更精细化的芯片产品，为高端芯片应用助力。

享受“芯”级体验—R5总线隔离收发芯片新品上市

分类：产品动态
发布时间：2022-05-16 18:07

详情

　　R5总线隔离收发芯片产品(下称：R5总线IC)是基于目前芯片集成化的大趋势，在金升阳研发团队齐心协力下，重磅推出更精细化的芯片产品，为高端芯片应用助力。

　　一、产品特点

　　1. 集成电源方案，性能优越

　　R5总线IC是一款集成电源和数字隔离的芯片化产品，通过精密设计，在芯片内部实现了电源隔离+信号隔离方案。以TDA51SCANHC、TDA51S-41HC为例：客户在应用过程中，只需要提供5V的电压，即可轻松实现1M频率下，多达110个节点的纳秒级CAN总线信号传输。

　　2. 5000Vrms，高可靠性设计

　　R5总线IC产品根据行业标准进行设计，以TDA51SCANHC、TDA51S-41HC为例，产品满足ISO11898-2(CAN总线标准)要求;同时，基于UL1577标准要求，隔离电压高达5000Vrms，CMTI达150kV/us，处于行业领先地位。产品内部集成多种保护功能如短路保护、过温保护等，为用户提供更高可靠的设计方案。

　　3. 精细化设计，切合更高端的应用领域

　　R5总线IC产品是高度集成化的产品，产品重量仅0.4g(typ.)，体积符合RoHS标准封装—SOIC16-WB(10.3mm*7.5mm*2.5mm)，极大的节约了客户占板空间。

　　二、产品应用领域

　　R5总线IC产品可满足多种总线通信领域的需求，涵盖工控、运输、医疗、电力，新能源汽车等。